WEICON Pla tic-Bond là một chất kết dính cấu trúc không chứa dung môi, có khả
WEICON Plastic-Bond là một chất kết dính cấu trúc không chứa dung môi, có khả năng kết dính tốt với nhựa, nhôm, thép và nhiều vật liệu khác. Keo phù hợp cho cả tải tĩnh và tải động, có độ bền va đập và sức căng cao, cũng như khả năng điền khe tối đa là 5 mm. Plastic-Bond đặc biệt thuận tiện cho việc kết dính cấu trúc khi yêu cầu kết nối có độ bền cao. Keo có độ nhớt cao, nên thích hợp cho việc sử dụng trên bề mặt dọc. Chất kết dính cấu trúc này có thể sử dụng rộng rãi và có thể được áp dụng trong nhiều lĩnh vực như công nghệ nhựa, xây dựng kim loại, chế tạo thân xe và xây dựng phương tiện, kỹ thuật cơ khí, kỹ thuật điện, chế biến gỗ, hoặc trong xây dựng triển lãm và hội chợ.
Details
chất kết dính cho bề mặt kim loại không thấm nước, đặc biệt là
chất kết dính cho bề mặt kim loại không thấm nước, đặc biệt là silicon
Details
chất kết dính cho bề mặt kim loại không thấm
chất kết dính cho bề mặt kim loại không thấm nước
Details