P 500 là một chất tách dựa trên sáp cho nhựa epoxy và polyurethane. Nó đặc biệt phù hợp cho quy trình tách từ các bề mặt có độ nhám và/hoặc rỗ, hoặc từ các bề mặt thấm nước.
WEICON Mould Release Agent Wax P 500
0 ₫
P 500 là một chất tách dựa trên sáp cho nhựa epoxy và polyurethane. Nó đặc biệt phù hợp cho quy trình tách từ các bề mặt có độ nhám và/hoặc rỗ, hoặc từ các bề mặt thấm nước.
Còn hàng
Categories: Lĩnh vực ứng dụng, Sản phẩm
Related products
WEICON AL-H High-Performance Grea e thích hợp cho vòng bi lăn, vòng bi trượt, khớp
0 ₫
WEICON AL-H High-Performance Grease thích hợp cho vòng bi lăn, vòng bi trượt, khớp nối, trục xoay, trục then hoa và hệ thống dẫn hướng tuyến tính ở mọi tốc độ trượt được phép bôi trơn bằng mỡ. WEICON AL-H High-Performance Grease đặc biệt phù hợp để sử dụng trong công nghệ thực phẩm.
Keo dán kim loại nhôm WEICON F gồm có nhựa epoxy chịu nhiệt độ có trộn bột
0 ₫
Keo dán kim loại nhôm WEICON F gồm có nhựa epoxy chịu nhiệt độ có trộn bột nhôm và có thể chảy được dùng để sửa chữa và đúc, không bị ăn mòn. Dùng đắp sửa chữa các chi tiết đúc, thân-vỏ máy móc bằng nhôm và các thiết bị trong hệ thống HVAC.Rất tiện lợi cho sửa chữa cơ khí.
WEICON Zinc Spray Bright Grade được TÜV Đức chứng nhận và cung cấp cho tất cả
0 ₫
WEICON Zinc Spray Bright Grade được TÜV Đức chứng nhận và cung cấp cho tất cả các bề mặt kim loại một lớp bảo vệ chống ăn mòn cathode lâu dài. Nó có màu sắc tươi sáng phù hợp với mạ kẽm nhúng nóng mới. Nó tạo thành một lớp bảo vệ kẽm siêu nhỏ, khô nhanh và bám dính. Các mảnh kẽm tạo thành một lớp bảo vệ có khả năng chống chịu ngay cả trước các điều kiện thời tiết và môi trường khắc nghiệt.
Weicon SF là keo dán kim loại có trộn bột thép gồm nhựa Epoxy hai thành phần
0 ₫
Weicon SF là keo dán kim loại có trộn bột thép gồm nhựa Epoxy hai thành phần đặc biệt thích hợp cho việc sửa chữa và tái tạo lại các đường ống, vỏ và bánh răng bị rò rỉ, sửa chữa máy bơm và van bị hư hỏng do xói mòn và / hoặc ăn mòn và nhiều trường hợp khác. Hoạt động tốt trên dải nhiệt độ từ -35 ° C đến + 120 ° C.