Làm mịn đơn giản nhiều chất bịt kín
Chất làm mịn là hỗn hợp trong suốt của các chất kích hoạt bề mặt không chứa ion. Việc áp dụng nó giúp có thể làm phẳng dễ dàng và sạch sẽ tất cả Chất kết dính và Chất bịt kín đàn hồi WEICON.
WEICON Smoothing Agent
cho chất kết dính đàn hồi và chất bịt kín
Be the first to review “WEICON Smoothing Agent”
Related products
Keo WEICON BR đặc biệt thích hợp để điền các lỗ thổi và ửa chữa, phục
1,999,000 ₫
Keo WEICON BR đặc biệt thích hợp để điền các lỗ thổi và sửa chữa, phục hồi các bộ phận đồng và các đồng đúc. Nó có thể được sử dụng trong toàn bộ ngành hải thủy và vận tải cũng như trong nhiều ngành công nghiệp khác.
Details
Keo dán kim loại nhôm WEICON F gồm có nhựa epoxy chịu nhiệt độ có trộn bột
1,750,000 ₫
Keo dán kim loại nhôm WEICON F gồm có nhựa epoxy chịu nhiệt độ có trộn bột nhôm và có thể chảy được dùng để sửa chữa và đúc, không bị ăn mòn. Dùng đắp sửa chữa các chi tiết đúc, thân-vỏ máy móc bằng nhôm và các thiết bị trong hệ thống HVAC.Rất tiện lợi cho sửa chữa cơ khí.
Details
WEICON Belt Dre ing Spray là loại phủ dây curoa dựa trên ela tomer tổng hợp cho
391,000 ₫
WEICON Belt Dressing Spray là loại phủ dây curoa dựa trên elastomer tổng hợp cho nhiều loại dây curoa chịu tải trọng nặng. Nó tăng tuổi thọ, kéo dài độ bền của máy móc và hệ thống, ngăn chặn trượt dây curoa, truyền đầy đủ khả năng truyền động, loại bỏ và ngăn chặn tiếng kêu, thấm sâu vào kẽ hở của vật liệu, tăng hiệu quả của sức căng, tăng ma sát và thúc đẩy sự bám dính, ngăn chặn sự tích điện tĩnh, đảm bảo hoạt động trơn tru và giúp kéo dài tuổi thọ
Details
Keo Weicon AN 305-42 được thiết kế để khóa và niêm phong ống thuỷ lực và khí
599,000 ₫
Keo Weicon AN 305-42 được thiết kế để khóa và niêm phong ống thuỷ lực và khí nén, ren kim loại và phụ kiện. Đặc biệt thích hợp để sử dụng trên thép không gỉ mà không cần kích hoạt bề mặt. Các sản phẩm chữa khi bị giới hạn trong điều kiện không có không khí giữa đóng bề mặt kim loại phù hợp và ngăn chặn nới lỏng và rò rỉ từ sốc và rung
Details
Reviews
There are no reviews yet.