cho bề mặt không thấm nước
Để xử lý trước các bề mặt kim loại không thấm nước (nhôm, thép, thép không gỉ, đồng thau, đồng, kẽm, thiếc), nhựa (ABS, PVC cứng, PA 6.6, FRP, SMC, PUR), bề mặt sơn mài, men, gốm sứ, và kính.
0 ₫
chất kết dính cho bề mặt kim loại không thấm nước
Còn hàng
cho bề mặt không thấm nước
Để xử lý trước các bề mặt kim loại không thấm nước (nhôm, thép, thép không gỉ, đồng thau, đồng, kẽm, thiếc), nhựa (ABS, PVC cứng, PA 6.6, FRP, SMC, PUR), bề mặt sơn mài, men, gốm sứ, và kính.
WEICON Spray-on Grease white là loại mỡ bôi trơn đa năng có độ bám dính vượt trội và khả năng chống lão hóa và áp suất tuyệt vời. Bằng cách bổ sung các chất phụ gia giảm mài mòn và ức chế ăn mòn đặc biệt, có thể đạt được độ ổn định nhiệt độ từ -20°C đến +150°C (-4 đến +302°F)
Weicon UW là nhựa epoxy 2 thành phần, đóng rắn nhanh, đặc biệt thích hợp cho các công việc sửa chữa, ví dụ trên đường ống, máy bơm, bể chứa và thùng chứa. Bám dính rất tốt trong các ứng dụng dưới nước với các vật liệu khác nhau và do đó có thể được sử dụng trong toàn bộ lĩnh vực hàng hải và vận tải biển, trong hệ thống thoát nước.
WEICON Adhesive Spray Detachable được thiết kế đặc biệt cho các khớp có thể tháo rời và điều chỉnh. WEICON Adhesive Spray Detachable không màu, không thấm qua hoặc gây đổi màu, và không để lại bề mặt nổi, ngay cả khi sử dụng trên vật liệu mỏng.
WEICON Aluminium Minute Adhesive là một loại keo epoxy hai thành phần không mùi, được chứa hạt nhôm. Nó sẽ cứng nhanh ở nhiệt độ phòng và gần như không co rút. Sau khi cứng, keo có thể được gia công (tệp, khoan, phay). WEICON Aluminium Minute Adhesive có khả năng lấp đầy khe hở và không chảy (thixotropic), đồng thời có độ bền kéo, chịu va đập và bóc tách rất cao. Keo này đặc biệt thích hợp để kết dính nhôm và các kim loại nhẹ khác. Nó có thể được sử dụng để lấp đầy rạn và lỗ trên vỏ nhôm, ví dụ như sửa chữa bánh xe hợp kim nhẹ. Để đạt được độ kết dính tối ưu, bề mặt kết dính nên khô và không có dầu mỡ hoặc bụi bẩn. Cạo hoặc mài bề mặt trước khi làm sạch cũng giúp cải thiện độ kết dính.