WEICON Mould Release Agent Liquid F 1000

WEICON Aluminium Minute Adhesive là một loại keo epoxy hai thành phần không mùi, được chứa hạt nhôm. Nó sẽ cứng nhanh ở nhiệt độ phòng và gần như không co rút. Sau khi cứng, keo có thể được gia công (tệp, khoan, phay). WEICON Aluminium Minute Adhesive có khả năng lấp đầy khe hở và không chảy (thixotropic), đồng thời có độ bền kéo, chịu va đập và bóc tách rất cao. Keo này đặc biệt thích hợp để kết dính nhôm và các kim loại nhẹ khác. Nó có thể được sử dụng để lấp đầy rạn và lỗ trên vỏ nhôm, ví dụ như sửa chữa bánh xe hợp kim nhẹ. Để đạt được độ kết dính tối ưu, bề mặt kết dính nên khô và không có dầu mỡ hoặc bụi bẩn. Cạo hoặc mài bề mặt trước khi làm sạch cũng giúp cải thiện độ kết dính.

WEICON Fast-Metal Minute Adhesive là lựa chọn lý tưởng cho việc sửa chữa và kết dính với các khe hở lớn hoặc dung sai lớn hơn. Tính chất lấp đầy khe hở của nó làm cho nó phù hợp cho các bề mặt gồ ghề và không vừa vặn cũng như để lấp đầy các khe nứt, kẽ hở và bề mặt không phẳng. WEICON Fast-Metal Minute Adhesive có thể được sử dụng trên nhiều vật liệu như kim loại, nhựa, vật liệu gia cường sợi, gốm, kính, đá và gỗ.