WEICON Contact Filler

Chất làm đầy (filler) dựa trên silica được phát triển đặc biệt cho keo cyanoacrylate WEICON, được sử dụng để che phủ các khe kết dính lớn hơn 0.1 mm và để điền vào các khe hở, lỗ hổng, lỗ và các bất đồng độ bằng nhau. Contact filler vì vậy thích hợp khi kết hợp với keo cyanoacrylate Contact không chỉ để kết dính mà còn để gia cố, tạo hình, mô hình, cố định, làm đầy và làm phẳng cũng như san bằng và làm phẳng bề mặt.